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led工程燈帶的芯片可以有防爆效果

發布日期:2019-04-10 作者:吉運小編 點擊:



    led工程燈帶芯片選擇首先必須采用高流明、光衰低的专用大功率芯片,目前为成熟的是IW、3W芯片;其次封裝時好采用共品工藝,可以良好的完成導熱;配光設計對照明性能影響巨大LED是一種指向性較強光源,必須進行专业光学配光設計,才可以达到工亞現場照明标準及要求。



    導熱設計至關要,led工程燈帶度要求是:85℃以下为正常狀态,可以保證5萬小時以上壽命,85℃、120℃为異常狀态,會影響壽命,120℃以上为危險狀态,會嚴損壞LED所以必須對LED燈具進行整體专业導熱設計,以滿足LED芯片工作溫度要求。


led工程燈帶

    另一方面純鋁太軟,不能直接使用,都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度,鋁合金的優點是价格低廉,重量輕,但導熱性比銅就要差很多。led工程燈帶为了強化LED防爆燈的散熱,過去的FR4印刷電路闆已不敷應付,因此提出了内具金屬核心的印刷電路闆,稱为MCPCB,運用更底部的鋁或銅等熱傳導性較佳的金屬来加速散熱,不過也因絕緣層的特性使其熱傳導受到若幹限制。



    對光而言,基闆不是要夠透明使其不會阻礙光,就是在發光層與基闆之間再加入一個反光性的材料層,以此避免光能被基闆所阻礙、吸收,形成浪费,此外,基闆材料也必須具備良好的熱傳導性,負責将裸晶所釋放出的熱,迅速導到更下層的散熱塊上,不過基闆與散熱塊間也必須使用熱傳導良好的介接物,如焊料或導熱膏。



    同時裸晶上方的環氧樹脂或矽樹脂(封膠層)等也必須有一定的耐熱能力,好因應從p-n接面開始,傳導到裸晶表面的溫度。除了強化基闆外,另一種作法是覆晶式鑲嵌,将過去位于led工程燈帶上方的裸晶電極轉至下方,電極直接與更底部的線箔連通,如此熱也能更快傳導至下方,此種散熱法不僅用在LED上,現今高熱的CPU、GPU也早就實行此道来加速散熱。


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